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非密封构造的开放型电子产品防水检测设备介绍

   日期:2023-06-29 13:28     评论:0    
核心提示:非密封构造的开放型电子产品防水检测设备介绍WPC6900P002/M非密封构造的开放型部品也可以检测。将开放型部品放入疑似工作台就可
非密封构造的开放型电子产品防水检测设备介绍

WPC6900P002/M

非密封构造的开放型部品也可以检测。
将开放型部品放入疑似工作台就可以进行气密防水检测。测试压力20kpa(相当水深2m)。以1kpa为单位压力调整。


结构方式

泄露检测发式

利用空气压力对表面产生的变形量来测试。

 

变形量判定精度

0.1μm

 

变形量接触子压力

约15g

实测值。

同时测试个数

1个

 

被测物规格

 

※需要设置治具。

密封仓关闭方式

手动式

 

被测物设置方式

手动式

 

空气压力方式

压力供给

压缩空气或高压气体

本机配用空气调节阀,不包含气源以及配管等。(可选择)

空气连接

φ6简易连接头

z低压力供给

400kPa以上

 

压力供给

700kPa以下

设备外观规格

约220(W)×360(D)×300(H)mm

含突出部分的规格。

设备自重

约14kg

仅主体自身

标准附属品

电源线1根,说明书1份。

 

 
 
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